창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BRL2518T3R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRL2518T3R3MSpec Sheet | |
제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1819 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | BR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 580mA | |
전류 - 포화 | 800mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 390m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1007(2518 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.071" W(2.50mm x 1.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 587-1955-2 LQ BR L2518T3R3M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BRL2518T3R3M | |
관련 링크 | BRL2518, BRL2518T3R3M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
CC0603JRX7R6BB224 | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R6BB224.pdf | ||
C1206C271F5GACTU | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C271F5GACTU.pdf | ||
AD8-L201 | AD8-L201 AD DIP-8 | AD8-L201.pdf | ||
TP831 | TP831 N/A DIP | TP831.pdf | ||
UC2826 | UC2826 UNIDEN QFP | UC2826.pdf | ||
6556-515-250-5700-346SP16-ADCS | 6556-515-250-5700-346SP16-ADCS AMI DIP | 6556-515-250-5700-346SP16-ADCS.pdf | ||
IS62C64-100UI | IS62C64-100UI ISSI SOP-28 | IS62C64-100UI.pdf | ||
ES1869V+ | ES1869V+ ES QFP | ES1869V+.pdf | ||
RC0402FR-070R | RC0402FR-070R YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-070R.pdf | ||
CD1864-10QC-B | CD1864-10QC-B CIRRUS QFP | CD1864-10QC-B.pdf | ||
VN16BX | VN16BX STM TO220 | VN16BX.pdf | ||
W79E215 | W79E215 ORIGINAL DIP40PLCC44QFP44L | W79E215.pdf |