창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRL2515T2R2M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BRL2515T2R2M-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BRL2515T2R2M-T | |
| 관련 링크 | BRL2515T, BRL2515T2R2M-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122AI2-312.5000T | 312.5MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122AI2-312.5000T.pdf | |
![]() | STK402-220 TW | STK402-220 TW ORIGINAL IC | STK402-220 TW.pdf | |
![]() | MMCX-J-P-H-ST-EM1 | MMCX-J-P-H-ST-EM1 SAMTEC SMD or Through Hole | MMCX-J-P-H-ST-EM1.pdf | |
![]() | TSP2100DBVRG4 | TSP2100DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TSP2100DBVRG4.pdf | |
![]() | R8J30004BBG | R8J30004BBG RENESAS BGA | R8J30004BBG.pdf | |
![]() | BBD-104-G-B | BBD-104-G-B SAMTEC ORIGINAL | BBD-104-G-B.pdf | |
![]() | XCV1600EFG1156C | XCV1600EFG1156C XILINX BGA | XCV1600EFG1156C.pdf | |
![]() | XC2C5-10FGG324 | XC2C5-10FGG324 XILINX BGA | XC2C5-10FGG324.pdf | |
![]() | ISR3SAD300 | ISR3SAD300 APEM SMD or Through Hole | ISR3SAD300.pdf | |
![]() | NC7WZ126L8X_NL | NC7WZ126L8X_NL FAIRCHILD MAC08A | NC7WZ126L8X_NL.pdf | |
![]() | MIC2566-0BTSTR | MIC2566-0BTSTR MCL Call | MIC2566-0BTSTR.pdf |