창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRL2012TR47M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRL2012TR47MSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | BR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.05A | |
| 전류 - 포화 | 1.1A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 117m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 350MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-3026-2 LQ BR L2012TR47M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BRL2012TR47M | |
| 관련 링크 | BRL2012, BRL2012TR47M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
|  | XPEWHT-L1-R250-00DA1 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Cool 5000K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-R250-00DA1.pdf | |
|  | F1717-12094 | F1717-12094 MOTO PLCC | F1717-12094.pdf | |
|  | CD74AC164M96G4 | CD74AC164M96G4 TI SOP14 | CD74AC164M96G4.pdf | |
|  | AN6205 | AN6205 MIT DIP | AN6205.pdf | |
|  | P9836AF-DBG | P9836AF-DBG NS DIP-20 | P9836AF-DBG.pdf | |
|  | 90B104BF | 90B104BF ICS SOP | 90B104BF.pdf | |
|  | SCP11 | SCP11 M GND CORD 15FT FOR MA | SCP11.pdf | |
|  | SDEG3-064M-1TY | SDEG3-064M-1TY SANDISK SMD or Through Hole | SDEG3-064M-1TY.pdf | |
|  | MAX8633ELA+ | MAX8633ELA+ MAX Call | MAX8633ELA+.pdf | |
|  | MX26C1000BPC-90 | MX26C1000BPC-90 MXIC DIP-32 | MX26C1000BPC-90.pdf | |
|  | UC3814D | UC3814D TI SMD or Through Hole | UC3814D.pdf | |
|  | 015AZ15 | 015AZ15 TOSHIBA SOD-523 | 015AZ15.pdf |