창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRL1608T3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRL1608T3R3MSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | BR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 390mA | |
| 전류 - 포화 | 290mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 650m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-2900-2 LQ BR L1608T3R3M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BRL1608T3R3M | |
| 관련 링크 | BRL1608, BRL1608T3R3M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | DDA114EU-7 | TRANS 2PNP PREBIAS 0.2W SOT363 | DDA114EU-7.pdf | |
![]() | BGA2011 T/R | BGA2011 T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2011 T/R.pdf | |
![]() | MAX1249BCEE QSOP16 | MAX1249BCEE QSOP16 MAXIM 100 TUBE | MAX1249BCEE QSOP16.pdf | |
![]() | M4128N/64-15JC | M4128N/64-15JC ORIGINAL DIP | M4128N/64-15JC.pdf | |
![]() | BT8370KPF28370-21 | BT8370KPF28370-21 CONEXANT PLCC-80 | BT8370KPF28370-21.pdf | |
![]() | MACX691CPE | MACX691CPE MAXIM DIP 16 | MACX691CPE.pdf | |
![]() | PIC12F508/SN | PIC12F508/SN MICROCHIP SOP8 | PIC12F508/SN.pdf | |
![]() | TS2418CD | TS2418CD TS DIP8 | TS2418CD.pdf | |
![]() | CD10CD020D03F | CD10CD020D03F CDE SMD or Through Hole | CD10CD020D03F.pdf | |
![]() | UDZTE-173.0B(3V) | UDZTE-173.0B(3V) ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-173.0B(3V).pdf |