창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BRL1608T2R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRL1608T2R2MSpec Sheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | BR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 500mA | |
전류 - 포화 | 360mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 520m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 587-2899-2 BR L1608T2R2M LQ BR L1608T2R2M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BRL1608T2R2M | |
관련 링크 | BRL1608, BRL1608T2R2M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | ASTMLPD-24.000MHZ-LJ-E-T3 | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPD-24.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | DSC1033CI1-035.3280T | 35.328MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-035.3280T.pdf | |
![]() | CRCW25123R16FKEG | RES SMD 3.16 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25123R16FKEG.pdf | |
![]() | RG1005N-9761-D-T10 | RES SMD 9.76KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-9761-D-T10.pdf | |
![]() | CPR2020R00JE6630 | RES 20 OHM 20W 5% RADIAL | CPR2020R00JE6630.pdf | |
![]() | WS57C256F-70DMB | WS57C256F-70DMB WSI CDIP-28 | WS57C256F-70DMB.pdf | |
![]() | EPM5016DM/883B | EPM5016DM/883B ALTERA DIP | EPM5016DM/883B.pdf | |
![]() | SCM5051C-1 | SCM5051C-1 SCM DIP | SCM5051C-1.pdf | |
![]() | GBPC606-E4 | GBPC606-E4 VISHAY SMD or Through Hole | GBPC606-E4.pdf | |
![]() | 54ABT245/B2C | 54ABT245/B2C ORIGINAL SMD or Through Hole | 54ABT245/B2C.pdf | |
![]() | IRF7353TR | IRF7353TR IR SOP-8 | IRF7353TR.pdf |