창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BRI8083-BE00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BRI8083-BE00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BRI8083-BE00 | |
관련 링크 | BRI8083, BRI8083-BE00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECC-A3A471JGE | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | ECC-A3A471JGE.pdf | |
![]() | RT0805DRD0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0711K3L.pdf | |
![]() | 31 5025 068 355 871 | 31 5025 068 355 871 KYOCERA SMD | 31 5025 068 355 871.pdf | |
![]() | UPD4072 | UPD4072 NEC SOP8 | UPD4072.pdf | |
![]() | D2310R | D2310R SONY SMD or Through Hole | D2310R.pdf | |
![]() | CBTL01023GM,115 | CBTL01023GM,115 NXP SMD or Through Hole | CBTL01023GM,115.pdf | |
![]() | S29GL064A90TFIR30 | S29GL064A90TFIR30 SPANSION TSOP48 | S29GL064A90TFIR30.pdf | |
![]() | CN322522-47NM | CN322522-47NM BOURNS SMD or Through Hole | CN322522-47NM.pdf | |
![]() | JC009 | JC009 JC SMD or Through Hole | JC009.pdf | |
![]() | INS/DP8226N | INS/DP8226N NS DIP16 | INS/DP8226N.pdf | |
![]() | RG1H475M05011 | RG1H475M05011 SAMWH DIP | RG1H475M05011.pdf | |
![]() | RA0504-333G | RA0504-333G N/A SMD or Through Hole | RA0504-333G.pdf |