창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRFL2518T3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRFL2518T3R3MSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1822 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | BR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | 700mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 286m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1007(2518 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.071" W(2.50mm x 1.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-2573-2 LQ BRFL2518T3R3M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BRFL2518T3R3M | |
| 관련 링크 | BRFL251, BRFL2518T3R3M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | CDBU54 | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA 0603 | CDBU54.pdf | |
![]() | RT0402BRE0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0782R5L.pdf | |
![]() | Y16255K19000T0W | RES SMD 5.19KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16255K19000T0W.pdf | |
![]() | 200KXF270M25*20 | 200KXF270M25*20 RUBYCON DIP-2 | 200KXF270M25*20.pdf | |
![]() | 0805 27NH J | 0805 27NH J TASUND SMD or Through Hole | 0805 27NH J.pdf | |
![]() | HE244T | HE244T HOEB SMD or Through Hole | HE244T.pdf | |
![]() | LTC385ICS8 | LTC385ICS8 LTNEAR SOP-8 | LTC385ICS8.pdf | |
![]() | 658U | 658U BB DOP8 | 658U.pdf | |
![]() | SPA02N60C3 | SPA02N60C3 INF SMD or Through Hole | SPA02N60C3.pdf | |
![]() | 2SB1121T-TL 2A/30V | 2SB1121T-TL 2A/30V SANYO SOT89 | 2SB1121T-TL 2A/30V.pdf | |
![]() | TL594CNe4 (P/B) | TL594CNe4 (P/B) TI DIP-16 | TL594CNe4 (P/B).pdf | |
![]() | 19-1205 | 19-1205 AMD SMD or Through Hole | 19-1205.pdf |