창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BRFL2518T3R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRFL2518T3R3MSpec Sheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1822 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | BR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | 700mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 286m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1007(2518 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.071" W(2.50mm x 1.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 587-2573-2 LQ BRFL2518T3R3M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BRFL2518T3R3M | |
관련 링크 | BRFL251, BRFL2518T3R3M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | 0LMF.600HXL | FUSE CRTRDGE 600MA 300VAC NONSTD | 0LMF.600HXL.pdf | |
![]() | LQW18AN56NG80D | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 260 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN56NG80D.pdf | |
![]() | B1580 | B1580 BAY TO-220-5 | B1580.pdf | |
![]() | ICE2565 | ICE2565 inf SMD or Through Hole | ICE2565.pdf | |
![]() | 7405N | 7405N NSC SMD or Through Hole | 7405N.pdf | |
![]() | TC58FVT321 | TC58FVT321 TOSHIBA TSOP48 | TC58FVT321.pdf | |
![]() | TF10BN0.80TTD | TF10BN0.80TTD KOA SMD | TF10BN0.80TTD.pdf | |
![]() | BUK7909-75AIE,127 | BUK7909-75AIE,127 NXP SOT263 | BUK7909-75AIE,127.pdf | |
![]() | KDAO476BCN-66 | KDAO476BCN-66 SAMSUNG DIP28 | KDAO476BCN-66.pdf | |
![]() | EKMH350VSN123MR40S | EKMH350VSN123MR40S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMH350VSN123MR40S.pdf | |
![]() | AT89C52-24PC(SL024) | AT89C52-24PC(SL024) ATMEL SMD or Through Hole | AT89C52-24PC(SL024).pdf | |
![]() | MT4LSDT864AG-133G2 | MT4LSDT864AG-133G2 MICRON SMD or Through Hole | MT4LSDT864AG-133G2.pdf |