창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRD 1/8W 10J 5% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BRD 1/8W 10J 5% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BRD 1/8W 10J 5% | |
| 관련 링크 | BRD 1/8W , BRD 1/8W 10J 5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-A3D150JGE | 15pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-A3D150JGE.pdf | |
![]() | ATFC-0402-1N3-BT | 1.3nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-1N3-BT.pdf | |
![]() | G10N60RUP | G10N60RUP IR TO-247 | G10N60RUP.pdf | |
![]() | 74F157APC. | 74F157APC. NSC DIP16 | 74F157APC..pdf | |
![]() | 25L2CP | 25L2CP TI DIP8 | 25L2CP.pdf | |
![]() | C3216JF1C474ZT0H0N | C3216JF1C474ZT0H0N TDK SMD or Through Hole | C3216JF1C474ZT0H0N.pdf | |
![]() | EMK12H2H-50.000M | EMK12H2H-50.000M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EMK12H2H-50.000M.pdf | |
![]() | 0D-1.2.3 | 0D-1.2.3 GP DIP-16 | 0D-1.2.3.pdf | |
![]() | HDD10-12S05 | HDD10-12S05 HOPLITE SMD or Through Hole | HDD10-12S05.pdf | |
![]() | MD2716M | MD2716M INTEL DIP | MD2716M.pdf | |
![]() | D800BB90VI | D800BB90VI ORIGINAL BGA | D800BB90VI.pdf | |
![]() | TMF605G0028B | TMF605G0028B DSP QFP | TMF605G0028B.pdf |