창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRC2016T4R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRC2016T4R7MSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1819 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | BR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 610mA | |
| 전류 - 포화 | 660mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 351m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 78MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-2175-2 LQ BR C2016T4R7M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BRC2016T4R7M | |
| 관련 링크 | BRC2016, BRC2016T4R7M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | LA5A9344 | LA5A9344 LSI SSOP | LA5A9344.pdf | |
![]() | MC12073DR2 | MC12073DR2 ON SOP-8 | MC12073DR2.pdf | |
![]() | SiHFBC30AS | SiHFBC30AS IR D2PAK 263 | SiHFBC30AS.pdf | |
![]() | 90X8868 | 90X8868 ORIGINAL PLCC | 90X8868.pdf | |
![]() | NSA0287A/19.2MHZ | NSA0287A/19.2MHZ NDK SMD or Through Hole | NSA0287A/19.2MHZ.pdf | |
![]() | G3M-203P-4 DC24V | G3M-203P-4 DC24V OMRON SMD or Through Hole | G3M-203P-4 DC24V.pdf | |
![]() | KU80386SLB1A25 | KU80386SLB1A25 INTEL QFP-196 | KU80386SLB1A25.pdf | |
![]() | LE88CLGJ ES | LE88CLGJ ES INTEL BGA | LE88CLGJ ES.pdf | |
![]() | MCP1700-2502E/TT(CP) | MCP1700-2502E/TT(CP) MICROCHIP SOT23-3P | MCP1700-2502E/TT(CP).pdf | |
![]() | SS6638-45GUTR | SS6638-45GUTR Silicon SOT23-3 | SS6638-45GUTR.pdf | |
![]() | GM78LO5A | GM78LO5A YING SMD or Through Hole | GM78LO5A.pdf |