창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BRC2016T3R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRC2016T3R3MSpec Sheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1819 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | BR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 680mA | |
전류 - 포화 | 740mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 286m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 140MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 587-2174-2 LQ BR C2016T3R3M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BRC2016T3R3M | |
관련 링크 | BRC2016, BRC2016T3R3M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D331KXPAJ | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331KXPAJ.pdf | |
![]() | CR0805-JW-334ELF | RES SMD 330K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-334ELF.pdf | |
![]() | CMF60154K00BHEB | RES 154K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60154K00BHEB.pdf | |
![]() | HMA2701V | HMA2701V Fairchi SMD or Through Hole | HMA2701V.pdf | |
![]() | 4148AA | 4148AA INF SMD or Through Hole | 4148AA.pdf | |
![]() | HIN6301 | HIN6301 INTERSIL SOP | HIN6301.pdf | |
![]() | 6.8UH J(NLV32T6R8JPF) | 6.8UH J(NLV32T6R8JPF) TDK 3225 | 6.8UH J(NLV32T6R8JPF).pdf | |
![]() | RC3504DW | RC3504DW RHTEK DIP | RC3504DW.pdf | |
![]() | XC88C681CJ | XC88C681CJ XP PLCC48 | XC88C681CJ.pdf | |
![]() | LSC435128P | LSC435128P MOT DIP40 | LSC435128P.pdf | |
![]() | RF3854TR7 | RF3854TR7 RFMD Onlyoriginal | RF3854TR7.pdf | |
![]() | TA2149N/FM | TA2149N/FM TOSHIBA SDIP24 SSOP24 | TA2149N/FM.pdf |