창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BRC2012T2R2MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRC2012T2R2MDSpec Sheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | BR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | 1.1A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 143m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 350MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 587-2905-2 LQ BR C2012T2R2MD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BRC2012T2R2MD | |
관련 링크 | BRC2012, BRC2012T2R2MD 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | ECW-FD2W394K4 | 0.39µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.496" L x 0.220" W (12.60mm x 6.00mm) | ECW-FD2W394K4.pdf | |
![]() | PHP00805H2520BST1 | RES SMD 252 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2520BST1.pdf | |
![]() | TH5010.2C | TH5010.2C ORIGINAL DIP16 | TH5010.2C.pdf | |
![]() | M48Z58Y-70PC1E1 | M48Z58Y-70PC1E1 STM DIP-24 | M48Z58Y-70PC1E1.pdf | |
![]() | MAX420CPA | MAX420CPA MAX DIP-8 | MAX420CPA.pdf | |
![]() | LFDAP02BIAI | LFDAP02BIAI N/A SOP-8 | LFDAP02BIAI.pdf | |
![]() | 87705-6050 | 87705-6050 MOLEX SMD or Through Hole | 87705-6050.pdf | |
![]() | MSMF15 | MSMF15 PROTEK SOT-553 | MSMF15.pdf | |
![]() | 74LV123APWR | 74LV123APWR TI TSSOP | 74LV123APWR.pdf | |
![]() | 2MBI300-060-01 | 2MBI300-060-01 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300-060-01.pdf | |
![]() | SA5281ZP/H | SA5281ZP/H PHI DIP | SA5281ZP/H.pdf | |
![]() | SI100LK6C | SI100LK6C SI SMD or Through Hole | SI100LK6C.pdf |