창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BRC1608TR35M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRC1608TR35MSpec Sheet | |
제품 교육 모듈 | SMD Power Inductors EMC Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1819 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | BR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 350nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 810mA | |
전류 - 포화 | 1.4A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 80m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 587-2057-2 LQ BR C1608TR35M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BRC1608TR35M | |
관련 링크 | BRC1608, BRC1608TR35M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | 4DJ2B | 4DJ2B ORIGINAL SMD or Through Hole | 4DJ2B.pdf | |
![]() | 6050-02A | 6050-02A D/C DIP | 6050-02A.pdf | |
![]() | 060R0010WR | 060R0010WR ORIGINAL SMD or Through Hole | 060R0010WR.pdf | |
![]() | CLL020-1204A1-303M1A2 | CLL020-1204A1-303M1A2 Citizen SMD or Through Hole | CLL020-1204A1-303M1A2.pdf | |
![]() | SE484 | SE484 DESNO QFP | SE484.pdf | |
![]() | 35PX470M-EFC-T810X12.5 | 35PX470M-EFC-T810X12.5 RUBYCON ORIGINAL | 35PX470M-EFC-T810X12.5.pdf | |
![]() | CXA3003N | CXA3003N SONY TSSOP | CXA3003N.pdf | |
![]() | XCV400E-6FG676C-0707 | XCV400E-6FG676C-0707 XILINX BGA | XCV400E-6FG676C-0707.pdf | |
![]() | GS88032BGT-333 | GS88032BGT-333 GSI QFP | GS88032BGT-333.pdf | |
![]() | KVMG36016 | KVMG36016 KINGSTATE SMD or Through Hole | KVMG36016.pdf | |
![]() | NTC-T107K6.3TRC/6.3V/100UF/C | NTC-T107K6.3TRC/6.3V/100UF/C NTC C | NTC-T107K6.3TRC/6.3V/100UF/C.pdf | |
![]() | HD64F36037FPJV | HD64F36037FPJV RENESAS TQFP-64 | HD64F36037FPJV.pdf |