창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR93LC66RF-WE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR93LC66RF-WE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR93LC66RF-WE2 | |
관련 링크 | BR93LC66, BR93LC66RF-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8Z40090006 | 40MHz ±10ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40090006.pdf | |
![]() | B82464G4473M | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.55A 95 mOhm Max Nonstandard | B82464G4473M.pdf | |
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![]() | STP60NF06(PHILIPPINE) | STP60NF06(PHILIPPINE) ST SMD or Through Hole | STP60NF06(PHILIPPINE).pdf | |
![]() | HD404616A15FS | HD404616A15FS TOS QFP | HD404616A15FS.pdf | |
![]() | PNX7100 BIN 1 | PNX7100 BIN 1 PHI BGA | PNX7100 BIN 1.pdf | |
![]() | GCIXE5417EC-AO | GCIXE5417EC-AO INTEL BGA | GCIXE5417EC-AO.pdf | |
![]() | VY2522C2 | VY2522C2 NXP/HP BGA | VY2522C2.pdf | |
![]() | C380EX555 | C380EX555 POWEREX SMD or Through Hole | C380EX555.pdf |