창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR93H66RFJ-WE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR93H66RFJ-WE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-J8-CG | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR93H66RFJ-WE2 | |
관련 링크 | BR93H66R, BR93H66RFJ-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YC102-JR-07390RL | RES ARRAY 2 RES 390 OHM 0302 | YC102-JR-07390RL.pdf | |
![]() | 676872501 | 676872501 MOLEX SMD | 676872501.pdf | |
![]() | S29AL008D70BFI010E | S29AL008D70BFI010E SPANSION BGA | S29AL008D70BFI010E.pdf | |
![]() | A3700-500E | A3700-500E AVAGO D | A3700-500E.pdf | |
![]() | TDSC032-40 | TDSC032-40 INTEL DIP | TDSC032-40.pdf | |
![]() | 81C1408B-HN032 | 81C1408B-HN032 MAGNACHIP DIP28 | 81C1408B-HN032.pdf | |
![]() | MST3383MLF80 | MST3383MLF80 MSTAR FAYQFP | MST3383MLF80.pdf | |
![]() | BMP180 | BMP180 B SMD or Through Hole | BMP180.pdf | |
![]() | OV0519-TL10 | OV0519-TL10 OV TQFP | OV0519-TL10.pdf | |
![]() | MB90254APMT-G-711 | MB90254APMT-G-711 FUJI QFP | MB90254APMT-G-711.pdf | |
![]() | NPIS52R330MTRF | NPIS52R330MTRF NIC SMD | NPIS52R330MTRF.pdf | |
![]() | UPD7508C-M48 | UPD7508C-M48 NEC SMD or Through Hole | UPD7508C-M48.pdf |