창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR9356RF-WE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR9356RF-WE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR9356RF-WE2 | |
관련 링크 | BR9356R, BR9356RF-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA6M2NP01H683J200AA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M2NP01H683J200AA.pdf | |
![]() | 445W35C20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35C20M00000.pdf | |
![]() | 221KD53 | 221KD53 RUILON DIP | 221KD53.pdf | |
![]() | FT245BL | FT245BL FTDI QFP | FT245BL.pdf | |
![]() | HA22002 | HA22002 HIT TSSOP-16 | HA22002.pdf | |
![]() | HP1770-06 | HP1770-06 MYSON DIP42 | HP1770-06.pdf | |
![]() | SN74AHC7245 | SN74AHC7245 TI SMD or Through Hole | SN74AHC7245.pdf | |
![]() | NJM5534MD-TE3 | NJM5534MD-TE3 JRC SOP8 | NJM5534MD-TE3.pdf | |
![]() | TLV2375I(2375I) | TLV2375I(2375I) TI TSSOP16 | TLV2375I(2375I).pdf | |
![]() | 62MR50LF | 62MR50LF BI DIP | 62MR50LF.pdf | |
![]() | M2/GS1B | M2/GS1B MICPFS SMA | M2/GS1B.pdf | |
![]() | GAT-9+ | GAT-9+ MINI SMD or Through Hole | GAT-9+.pdf |