창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR908F-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR908F-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR908F-E2 | |
| 관련 링크 | BR908, BR908F-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022ASR | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022ASR.pdf | |
![]() | HY15V | HY15V NAIS SMD or Through Hole | HY15V.pdf | |
![]() | PE200F140 | PE200F140 SANREX Call | PE200F140.pdf | |
![]() | SAB-C509 | SAB-C509 ORIGINAL QFP | SAB-C509.pdf | |
![]() | VS-12STBU-E | VS-12STBU-E TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VS-12STBU-E.pdf | |
![]() | DSD625-25D | DSD625-25D ABB MODULE | DSD625-25D.pdf | |
![]() | BLF7G15L-300P,112 | BLF7G15L-300P,112 NXP SOT539 | BLF7G15L-300P,112.pdf | |
![]() | BA05CCOWFP | BA05CCOWFP ROHM TO252 | BA05CCOWFP.pdf | |
![]() | HM524258AP-12 | HM524258AP-12 HM DIP | HM524258AP-12.pdf | |
![]() | G4ATB504M | G4ATB504M TOCOS SMD or Through Hole | G4ATB504M.pdf | |
![]() | MRF6S010GN | MRF6S010GN FSL SMD | MRF6S010GN.pdf | |
![]() | 88562EX | 88562EX INTEL BGA | 88562EX.pdf |