창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR62256F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR62256F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR62256F | |
| 관련 링크 | BR62, BR62256F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0473.750VXL | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0473.750VXL.pdf | |
| AOD4128 | MOSFET N-CH 25V 60A TO252 | AOD4128.pdf | ||
![]() | ERJ-S08J244V | RES SMD 240K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J244V.pdf | |
![]() | CMF65681K00FHEB | RES 681K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65681K00FHEB.pdf | |
![]() | TT4-1 | TT4-1 MINI SMD or Through Hole | TT4-1.pdf | |
![]() | K6E0808C1E-JC12 | K6E0808C1E-JC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808C1E-JC12.pdf | |
![]() | HSMG-C170//SML-210 | HSMG-C170//SML-210 AVAGO NA | HSMG-C170//SML-210.pdf | |
![]() | ECFCH881MTDA1 | ECFCH881MTDA1 ORIGINAL SMD | ECFCH881MTDA1.pdf | |
![]() | 1924101 | 1924101 PhoenixContact SMD or Through Hole | 1924101.pdf | |
![]() | TPS7230QD | TPS7230QD TI SMD or Through Hole | TPS7230QD.pdf | |
![]() | EUP7968-28CAIR1 | EUP7968-28CAIR1 ORIGINAL SOT89-3 | EUP7968-28CAIR1.pdf | |
![]() | MA46425-30 | MA46425-30 M/A-COM SMD or Through Hole | MA46425-30.pdf |