창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR5166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR5166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR5166 | |
| 관련 링크 | BR5, BR5166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LNT2E223MSE | 22000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 105°C | LNT2E223MSE.pdf | ||
![]() | GRM0225C1E4R3CDAEL | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E4R3CDAEL.pdf | |
![]() | VJ0805D751MXXAR | 750pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D751MXXAR.pdf | |
![]() | 402F3001XIDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XIDT.pdf | |
![]() | RSF3JB100K | RES MO 3W 100K OHM 5% AXIAL | RSF3JB100K.pdf | |
![]() | DS26F32MWR-QML 5962R7802005QFA Q | DS26F32MWR-QML 5962R7802005QFA Q NSC SOP | DS26F32MWR-QML 5962R7802005QFA Q.pdf | |
![]() | SCH5167-NS | SCH5167-NS ORIGINAL SMD or Through Hole | SCH5167-NS.pdf | |
![]() | D3005 | D3005 ELMEC SMD | D3005.pdf | |
![]() | BSM-06BT1 | BSM-06BT1 ROHM SMD or Through Hole | BSM-06BT1.pdf | |
![]() | TL071DT | TL071DT SOP ST | TL071DT.pdf |