창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR5010-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BR10005~1010-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 브리지 정류기 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 단상 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 1000V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50A | |
| 실장 유형 | QC 단자 | |
| 패키지/케이스 | 4-정사각, BR | |
| 공급 장치 패키지 | BR | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BR5010-G | |
| 관련 링크 | BR50, BR5010-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71H104ME14D | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H104ME14D.pdf | |
![]() | VJ0402D6R8CLAAP | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CLAAP.pdf | |
![]() | 1206B103K500NT | 1206B103K500NT FH SMD or Through Hole | 1206B103K500NT.pdf | |
![]() | C57401J/883B 5962-8779105EA | C57401J/883B 5962-8779105EA MMI DIP | C57401J/883B 5962-8779105EA.pdf | |
![]() | GNM1M22C1H270KD01D | GNM1M22C1H270KD01D MURATA SMD or Through Hole | GNM1M22C1H270KD01D.pdf | |
![]() | MIP2830MSL | MIP2830MSL PANASONIC SMD-7 | MIP2830MSL.pdf | |
![]() | MiniMegaPAC | MiniMegaPAC ORIGINAL MODULE | MiniMegaPAC.pdf | |
![]() | C380-38O | C380-38O ORIGINAL SMD or Through Hole | C380-38O.pdf | |
![]() | 303U200 | 303U200 IR SMD or Through Hole | 303U200.pdf | |
![]() | CVL10C270M150 | CVL10C270M150 MARUWA SMD | CVL10C270M150.pdf | |
![]() | LM2931AZ50AP | LM2931AZ50AP STM SMD or Through Hole | LM2931AZ50AP.pdf | |
![]() | KID65001AP. | KID65001AP. KEC DIP-16 | KID65001AP..pdf |