창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR3508 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR3508 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR3508 | |
관련 링크 | BR3, BR3508 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR1206JR-0710RL | RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 | SR1206JR-0710RL.pdf | |
![]() | MCR03ERTF7151 | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF7151.pdf | |
![]() | RT0603WRC0782R5L | RES SMD 82.5OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0782R5L.pdf | |
![]() | SOMC14011K00GEA | RES ARRAY 13 RES 1K OHM 14SOIC | SOMC14011K00GEA.pdf | |
![]() | S3923-1024Q | S3923-1024Q HAMAMATSU DIP | S3923-1024Q.pdf | |
![]() | EF4093 | EF4093 NXP SOP | EF4093.pdf | |
![]() | HY5DU21622AF5 | HY5DU21622AF5 HYNIX BGA | HY5DU21622AF5.pdf | |
![]() | D1377C | D1377C NEC DIP | D1377C.pdf | |
![]() | TFP410PZP | TFP410PZP TI TQFP | TFP410PZP.pdf | |
![]() | UPD44165362AF5-E40-EQ2 | UPD44165362AF5-E40-EQ2 NEC Tray | UPD44165362AF5-E40-EQ2.pdf | |
![]() | PEB2091HV5.1 | PEB2091HV5.1 SIEMENS QFP64 | PEB2091HV5.1.pdf | |
![]() | LPC-H2888 | LPC-H2888 OLIMEX SMD or Through Hole | LPC-H2888.pdf |