창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR304T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR304T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR304T | |
관련 링크 | BR3, BR304T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9B14700020 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | 9B14700020.pdf | |
![]() | CS493263-DLZ | CS493263-DLZ CIRRUS PLCC | CS493263-DLZ.pdf | |
![]() | MF58104J3950 | MF58104J3950 ORIGINAL DO-35 | MF58104J3950.pdf | |
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![]() | ATZS-0245 | ATZS-0245 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATZS-0245.pdf | |
![]() | K4S561632H-UC75 LFP | K4S561632H-UC75 LFP SAMSUNG TSOP54 | K4S561632H-UC75 LFP.pdf | |
![]() | MB660505UPF | MB660505UPF FUJI QFP | MB660505UPF.pdf | |
![]() | HWS5070 | HWS5070 HEXAWAVE SOT-363 | HWS5070.pdf | |
![]() | HVC358B1BTRF / B2 | HVC358B1BTRF / B2 MAX SOJ | HVC358B1BTRF / B2.pdf | |
![]() | MT29D26A22B81BABHS-6 IT | MT29D26A22B81BABHS-6 IT MICRON BGA | MT29D26A22B81BABHS-6 IT.pdf | |
![]() | HC2C827M30030 | HC2C827M30030 samwha DIP-2 | HC2C827M30030.pdf |