창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR24T64F-WE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR24T64F-WE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR24T64F-WE2 | |
관련 링크 | BR24T64, BR24T64F-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R3DLAAC | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3DLAAC.pdf | |
![]() | C941U470JZNDBAWL20 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U470JZNDBAWL20.pdf | |
![]() | AT0603DRD0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0731R6L.pdf | |
![]() | MB3825APFV-G-BND-ER | MB3825APFV-G-BND-ER FUJITSU QFP | MB3825APFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | 54477-0608 | 54477-0608 MOLEX SMD or Through Hole | 54477-0608.pdf | |
![]() | ZC99101CFN | ZC99101CFN N/A PLCC52 | ZC99101CFN.pdf | |
![]() | EKMF630ELL470MHB5D | EKMF630ELL470MHB5D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMF630ELL470MHB5D.pdf | |
![]() | 1206-5.6K | 1206-5.6K XYT SMD or Through Hole | 1206-5.6K.pdf | |
![]() | ABM8-114-27.000MHZ-T | ABM8-114-27.000MHZ-T abracon SMD or Through Hole | ABM8-114-27.000MHZ-T.pdf | |
![]() | SR303E225MAA | SR303E225MAA AVX DIP | SR303E225MAA.pdf | |
![]() | 6ME5600WX | 6ME5600WX SANYO SMD or Through Hole | 6ME5600WX.pdf |