창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR24S64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR24S64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR24S64 | |
| 관련 링크 | BR24, BR24S64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B2K1E1 | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B2K1E1.pdf | |
![]() | YC324-FK-0728KL | RES ARRAY 4 RES 28K OHM 2012 | YC324-FK-0728KL.pdf | |
![]() | MPC8866TZP100A | MPC8866TZP100A FREESCAL BGA | MPC8866TZP100A.pdf | |
![]() | AMD7960DC | AMD7960DC N/A DIP | AMD7960DC.pdf | |
![]() | U6033 | U6033 TFK SMD or Through Hole | U6033.pdf | |
![]() | CM316X5R106K>A> | CM316X5R106K>A> AVX SMD or Through Hole | CM316X5R106K>A>.pdf | |
![]() | K9F1208U08-JIB0 | K9F1208U08-JIB0 SAMSUNG BGA | K9F1208U08-JIB0.pdf | |
![]() | SGM8651XN5/ | SGM8651XN5/ SGMC SMD or Through Hole | SGM8651XN5/.pdf | |
![]() | 8873CSANG6HA2=13-TNM123-01M01 | 8873CSANG6HA2=13-TNM123-01M01 TOSHIBA DIP64 | 8873CSANG6HA2=13-TNM123-01M01.pdf | |
![]() | D137161B4 | D137161B4 EPSON BGA | D137161B4.pdf | |
![]() | MA8300TX | MA8300TX PANASONIC SOD-323 | MA8300TX.pdf |