창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR24LC02FV-WE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR24LC02FV-WE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR24LC02FV-WE2 | |
| 관련 링크 | BR24LC02, BR24LC02FV-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAF95022 | 868MHz, 920MHz, 1.8GHz, 1.9GHz GSM, WLAN PCB Trace RF Antenna 868MHz, 880MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.88GHz, 1.85GHz ~ 1.99GHz 1dBi Connector, MMS Surface Mount | MAF95022.pdf | |
![]() | AMPAL22V10A-BLA | AMPAL22V10A-BLA AMD SMD or Through Hole | AMPAL22V10A-BLA.pdf | |
![]() | CM-B1608-120JJT | CM-B1608-120JJT CTCMADEINKOREA SMD or Through Hole | CM-B1608-120JJT.pdf | |
![]() | 50006-XX040 | 50006-XX040 FCI con | 50006-XX040.pdf | |
![]() | TLC555CPS-EL | TLC555CPS-EL TI SMD or Through Hole | TLC555CPS-EL.pdf | |
![]() | TDA12021H1/N1F11/C7 | TDA12021H1/N1F11/C7 PHILIPS QFP | TDA12021H1/N1F11/C7.pdf | |
![]() | U6206BEFP | U6206BEFP tfk SMD or Through Hole | U6206BEFP.pdf | |
![]() | ADCMP492 | ADCMP492 AD SOP-16 | ADCMP492.pdf | |
![]() | DSP-301M-C04F | DSP-301M-C04F MITSUBISH DIP | DSP-301M-C04F.pdf | |
![]() | ELXV800ESS270MF15D | ELXV800ESS270MF15D NIPPON DIP | ELXV800ESS270MF15D.pdf | |
![]() | SB-6711 | SB-6711 PHI DIP28 | SB-6711.pdf | |
![]() | R3112D191C-TR-FA | R3112D191C-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R3112D191C-TR-FA.pdf |