창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR24L64F-WE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR24L64F-WE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR24L64F-WE2 | |
관련 링크 | BR24L64, BR24L64F-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECA-1HHG2R2B | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-1HHG2R2B.pdf | |
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![]() | MP5084 | MP5084 MPUISE SMD or Through Hole | MP5084.pdf | |
![]() | HTA3065A12.8MHZ | HTA3065A12.8MHZ NDK STOCK | HTA3065A12.8MHZ.pdf | |
![]() | DS75452M | DS75452M NS SOP-8 | DS75452M.pdf | |
![]() | QC80320 | QC80320 INTEL BGA | QC80320.pdf | |
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![]() | SP7618EB | SP7618EB Exar SMD or Through Hole | SP7618EB.pdf | |
![]() | BB182115**CT-8800 | BB182115**CT-8800 NXP SMD DIP | BB182115**CT-8800.pdf | |
![]() | S-1323B50NB | S-1323B50NB SEIKO SMD or Through Hole | S-1323B50NB.pdf | |
![]() | 215RPA4AKA11HK | 215RPA4AKA11HK ATI BGA | 215RPA4AKA11HK.pdf | |
![]() | NN518165B-60 | NN518165B-60 NPN SOJ | NN518165B-60.pdf |