창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR24L08FJ-WE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR24L08FJ-WE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR24L08FJ-WE | |
관련 링크 | BR24L08, BR24L08FJ-WE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AC-C-18EB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AC-C-18EB.pdf | |
![]() | H8162KDCA | RES 162K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8162KDCA.pdf | |
![]() | D2823 | D2823 MURATA SIP-25 | D2823.pdf | |
![]() | PI74FCT16244CTAEX | PI74FCT16244CTAEX PI SSOP | PI74FCT16244CTAEX.pdf | |
![]() | 492051-1 | 492051-1 TYCO SMD or Through Hole | 492051-1.pdf | |
![]() | CM05ED390GO3 | CM05ED390GO3 CDE SMD or Through Hole | CM05ED390GO3.pdf | |
![]() | K7A801800A-HC10 | K7A801800A-HC10 Samsung BGA | K7A801800A-HC10.pdf | |
![]() | 12FS08I/SN | 12FS08I/SN MICROCHIP SOIC8 | 12FS08I/SN.pdf | |
![]() | TC55V2161FTI | TC55V2161FTI TOSHIBA TSOP44 | TC55V2161FTI.pdf | |
![]() | DS904SM22 | DS904SM22 MEDL SMD or Through Hole | DS904SM22.pdf |