창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR24C02FV-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR24C02FV-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR24C02FV-E2 | |
관련 링크 | BR24C02, BR24C02FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1C393GX5 | 0.039µF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECH-U1C393GX5.pdf | |
![]() | MCR10ERTF6653 | RES SMD 665K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6653.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF70T00 | K6X8016C3B-TF70T00 SAMSUNG TSOP44 | K6X8016C3B-TF70T00.pdf | |
![]() | 120DNA1 | 120DNA1 SHARP TO-252-4 | 120DNA1.pdf | |
![]() | XC2VP20-FG676BGB-5C | XC2VP20-FG676BGB-5C XILINX BGA 0413 | XC2VP20-FG676BGB-5C.pdf | |
![]() | 747540043 | 747540043 MLX SMD or Through Hole | 747540043.pdf | |
![]() | TZ03Z070F169 | TZ03Z070F169 muRata DIP | TZ03Z070F169.pdf | |
![]() | CL10C104ZB8NNNC | CL10C104ZB8NNNC ORIGINAL SMD | CL10C104ZB8NNNC.pdf | |
![]() | DAC603CM | DAC603CM BB DIP | DAC603CM.pdf | |
![]() | 93AA76/SN | 93AA76/SN MICROCHIP SOP8 | 93AA76/SN.pdf | |
![]() | BLM03AX121SN14D | BLM03AX121SN14D MURATA SMD | BLM03AX121SN14D.pdf | |
![]() | EVQQ2U03W | EVQQ2U03W Panasonic SMD or Through Hole | EVQQ2U03W.pdf |