창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR24C02F--WE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR24C02F--WE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR24C02F--WE2 | |
| 관련 링크 | BR24C02, BR24C02F--WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PD0140BJ25133BG1 | 250pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 5.512" Dia(140.00mm) | PD0140BJ25133BG1.pdf | |
![]() | ZCAT2017-0930B-BK | Hinged (Snap On) Chassis Mount Ferrite Core 50 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 1.142" W x 0.787" H (29.00mm x 20.00mm) Length 0.827" (21.00mm) | ZCAT2017-0930B-BK.pdf | |
![]() | CRGV2512J330K | RES SMD 330K OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J330K.pdf | |
![]() | SIC4-0084 | SIC4-0084 ATEN DIP | SIC4-0084.pdf | |
![]() | L1001AS002 | L1001AS002 maxeII SSOP36 | L1001AS002.pdf | |
![]() | C7119K | C7119K NEC SMD or Through Hole | C7119K.pdf | |
![]() | NFORCE3GO150 | NFORCE3GO150 NVIDIA BGA | NFORCE3GO150.pdf | |
![]() | P89LPC902FN-S | P89LPC902FN-S NXP DIP8 | P89LPC902FN-S.pdf | |
![]() | SII9287ACTU | SII9287ACTU SILICON QFN72 | SII9287ACTU.pdf | |
![]() | 432-6 | 432-6 TELEDYNE SMD or Through Hole | 432-6.pdf | |
![]() | BZX55/C 62 | BZX55/C 62 ST SMD or Through Hole | BZX55/C 62.pdf | |
![]() | NMC0402NPO390J50TRP | NMC0402NPO390J50TRP NIC SMD or Through Hole | NMC0402NPO390J50TRP.pdf |