창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR24C01-RMN6TP/SOP3.9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR24C01-RMN6TP/SOP3.9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR24C01-RMN6TP/SOP3.9 | |
| 관련 링크 | BR24C01-RMN6, BR24C01-RMN6TP/SOP3.9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH500VSN682MQ50T | 6800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 49 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH500VSN682MQ50T.pdf | |
![]() | EKXJ161ELL471MMP1S | 470µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | EKXJ161ELL471MMP1S.pdf | |
![]() | CD4035AFB | CD4035AFB HAR/TI DIP | CD4035AFB.pdf | |
![]() | TMP86P808NG | TMP86P808NG TOSHIBA SDIP-30 | TMP86P808NG.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FT256Q | XC3S500E-4FT256Q XILINX BGA | XC3S500E-4FT256Q.pdf | |
![]() | 6.8NF | 6.8NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.8NF.pdf | |
![]() | 2SB1386/BHP | 2SB1386/BHP HKTCJGSM SOT-89 | 2SB1386/BHP.pdf | |
![]() | RC82562EI | RC82562EI intel BGA | RC82562EI.pdf | |
![]() | 100PF K(CL10B101KB8BNNNC 50V) | 100PF K(CL10B101KB8BNNNC 50V) SAMSUNG SMD or Through Hole | 100PF K(CL10B101KB8BNNNC 50V).pdf | |
![]() | KF60BD | KF60BD ST SOP-8 | KF60BD.pdf | |
![]() | 79L12(to-92/SOT-98) | 79L12(to-92/SOT-98) W TO-89 | 79L12(to-92/SOT-98).pdf | |
![]() | XP82C684CJ | XP82C684CJ XP PLCC | XP82C684CJ.pdf |