창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR-2/3AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR-2/3AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR-2/3AN | |
| 관련 링크 | BR-2, BR-2/3AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| VI30120SHM3/4W | DIODE SCHOTTKY 30A 120V TO-262AA | VI30120SHM3/4W.pdf | ||
|  | H16WD6050G | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | H16WD6050G.pdf | |
|  | IM4A3-512/192-7FANC-10FANI | IM4A3-512/192-7FANC-10FANI Lattice BGA256 | IM4A3-512/192-7FANC-10FANI.pdf | |
|  | G5V1-H1-5V/12V | G5V1-H1-5V/12V ORIGINAL DIP | G5V1-H1-5V/12V.pdf | |
|  | RS56/SP-PCI (R6793-11) | RS56/SP-PCI (R6793-11) CONEXANT LQFP-144(2020mm) | RS56/SP-PCI (R6793-11).pdf | |
|  | CDRH6D38-5R0 | CDRH6D38-5R0 ORIGINAL SMD | CDRH6D38-5R0.pdf | |
|  | K9K2G08UOMPCB0 | K9K2G08UOMPCB0 SAMSUNG TSOP | K9K2G08UOMPCB0.pdf | |
|  | S-8000 | S-8000 COPAL SMD or Through Hole | S-8000.pdf | |
|  | UPD6461GS-928 | UPD6461GS-928 NEC SOP | UPD6461GS-928.pdf | |
|  | 1506CRE-AAU | 1506CRE-AAU IR TSSOP | 1506CRE-AAU.pdf | |
|  | M3502-063SP | M3502-063SP MIT DIP20 | M3502-063SP.pdf |