창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ707 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ707 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ707 | |
관련 링크 | BQ7, BQ707 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-28.6363MHZ-B2-T | 28.6363MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-28.6363MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | AT0805BRD07162RL | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07162RL.pdf | |
![]() | SQMR5330RJ | RES 330 OHM 5W 5% RADIAL | SQMR5330RJ.pdf | |
![]() | C5590 | C5590 EXAR SOP16S | C5590.pdf | |
![]() | MB88101PF-G-BND | MB88101PF-G-BND FUJITSU SOP | MB88101PF-G-BND.pdf | |
![]() | PEB82525N V2.1 | PEB82525N V2.1 SIEMENS 9628 | PEB82525N V2.1.pdf | |
![]() | CC1050 | CC1050 TI/CC SMD or Through Hole | CC1050.pdf | |
![]() | L09-1S272LF | L09-1S272LF TTE SMD or Through Hole | L09-1S272LF.pdf | |
![]() | CL10B101KB8NNNB | CL10B101KB8NNNB SAMSUNG 2011 | CL10B101KB8NNNB.pdf | |
![]() | CXA1082AQ | CXA1082AQ SNY N A | CXA1082AQ.pdf | |
![]() | TA48M025F(TE16L,SQ) | TA48M025F(TE16L,SQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA48M025F(TE16L,SQ).pdf | |
![]() | TSW-110-23-L-D | TSW-110-23-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-110-23-L-D.pdf |