- BQ3582P
- 제조업체 부품 번호
- BQ3582P
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- BQ3582P BENCHMARQ DIP24
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BQ3582P 가격 및 조달
가능 수량
122100 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BQ3582P 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BQ3582P 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BQ3582P가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BQ3582P 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BQ3582P 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ3582P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ3582P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ3582P | |
| 관련 링크 | BQ35, BQ3582P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BQ3582P 의 관련 제품
.jpg) | GQM1875C2E8R0BB12D | 8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E8R0BB12D.pdf | |
.jpg) | 593D106X0020C2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 450 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D106X0020C2TE3.pdf | |
 | 0203005.HXG | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC 2SMD | 0203005.HXG.pdf | |
 | JN5164/001,518 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 ZigbeePRO® 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | JN5164/001,518.pdf | |
| 540-44-044-17-400000 | 540-44-044-17-400000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 540-44-044-17-400000.pdf | |
| RF300YM4-7A1 | RF300YM4-7A1 TELEDYNE CAN9 | RF300YM4-7A1.pdf | |
| 201KD10 | 201KD10 BrightKing DIP | 201KD10.pdf | |
| SE1H154M04005 | SE1H154M04005 samwha DIP-2 | SE1H154M04005.pdf | |
| LQW15AN8N2J002D | LQW15AN8N2J002D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN8N2J002D.pdf | |
| WSL1206R1300FEA | WSL1206R1300FEA VISHAY/DALE 1206 | WSL1206R1300FEA.pdf | |
| C0805C221J5GAC7800 | C0805C221J5GAC7800 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805C221J5GAC7800.pdf | |
| HERA804G | HERA804G TSC TO-220-2 | HERA804G.pdf |