창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ3060EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ3060EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BOARD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ3060EVM | |
| 관련 링크 | BQ306, BQ3060EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A8R2BAT2A | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A8R2BAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D820JLXAP | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820JLXAP.pdf | |
![]() | 964778 | 964778 AMP SMD or Through Hole | 964778.pdf | |
![]() | NJM2264 | NJM2264 JRC SMD or Through Hole | NJM2264.pdf | |
![]() | CEO711G84DCBOOORCA | CEO711G84DCBOOORCA MURATA SMD or Through Hole | CEO711G84DCBOOORCA.pdf | |
![]() | P17C9X20424 | P17C9X20424 PERICOM SMD or Through Hole | P17C9X20424.pdf | |
![]() | STK3400M | STK3400M STK SMD or Through Hole | STK3400M.pdf | |
![]() | WE839 | WE839 NEC DIP-4 | WE839.pdf | |
![]() | K5416CBBK-7B-E | K5416CBBK-7B-E ELPIDA SMD or Through Hole | K5416CBBK-7B-E.pdf | |
![]() | AC163001 | AC163001 MICROCHIP dip sop | AC163001.pdf | |
![]() | UPD64GS-478-T2 | UPD64GS-478-T2 NEC SMD | UPD64GS-478-T2.pdf | |
![]() | NJU4069UB | NJU4069UB JRC SOP | NJU4069UB.pdf |