창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ3055DBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ3055DBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP(DBT) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ3055DBT | |
관련 링크 | BQ305, BQ3055DBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VC-800-LAF/3.2*5/ | VC-800-LAF/3.2*5/ GTK SMD or Through Hole | VC-800-LAF/3.2*5/.pdf | |
![]() | LXR350LG103M89X170LL | LXR350LG103M89X170LL NIPPON SMD or Through Hole | LXR350LG103M89X170LL.pdf | |
![]() | LL1V336M6L011 | LL1V336M6L011 samwha DIP-2 | LL1V336M6L011.pdf | |
![]() | SAB-C161K-L16M | SAB-C161K-L16M INFINEON TQFP | SAB-C161K-L16M.pdf | |
![]() | K4F640811E-TC50 | K4F640811E-TC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F640811E-TC50.pdf | |
![]() | RWE400LG331M35X50LL | RWE400LG331M35X50LL NIPPON SMD or Through Hole | RWE400LG331M35X50LL.pdf | |
![]() | PW166B | PW166B XILINX BGA | PW166B.pdf | |
![]() | C374T-WPN | C374T-WPN CREE ROHS | C374T-WPN.pdf | |
![]() | HN58X2432NIR | HN58X2432NIR HIT BGA | HN58X2432NIR.pdf | |
![]() | ICM102BSA | ICM102BSA ICM LCC48 | ICM102BSA.pdf | |
![]() | XC5VLX85T-3FF1136C | XC5VLX85T-3FF1136C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX85T-3FF1136C.pdf |