창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ3050DBTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ3050DBTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ3050DBTR | |
| 관련 링크 | BQ3050, BQ3050DBTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B200RJEA | RES SMD 200 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B200RJEA.pdf | |
![]() | CMF55R50000GNR6 | RES .5 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55R50000GNR6.pdf | |
![]() | RFR6185(CP90-VB554-1GTR) | RFR6185(CP90-VB554-1GTR) QUALCOMM QFN | RFR6185(CP90-VB554-1GTR).pdf | |
![]() | MIRAP2V64S40ETP | MIRAP2V64S40ETP NA SOP | MIRAP2V64S40ETP.pdf | |
![]() | GM76C256CLLT-55E | GM76C256CLLT-55E LGS TSOP | GM76C256CLLT-55E.pdf | |
![]() | 1008CS-100XGBC | 1008CS-100XGBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-100XGBC.pdf | |
![]() | AS7C164-12PIN | AS7C164-12PIN Alliance DIP28 | AS7C164-12PIN.pdf | |
![]() | FDD8896. | FDD8896. FSC TO252 | FDD8896..pdf | |
![]() | Jinfu01 | Jinfu01 ORIGINAL SMD or Through Hole | Jinfu01.pdf | |
![]() | WP05R24D15N | WP05R24D15N ORIGINAL SMD or Through Hole | WP05R24D15N.pdf | |
![]() | XCV300E-8FGG456C | XCV300E-8FGG456C XILINX BGA456 | XCV300E-8FGG456C.pdf | |
![]() | FX802LG | FX802LG CMLMICROCIRCUITS SMD or Through Hole | FX802LG.pdf |