창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ29411 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ29411 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8SM8 8TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ29411 | |
관련 링크 | BQ29, BQ29411 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAX2205EVKIT+ | KIT EVAL FOR MAX2205 | MAX2205EVKIT+.pdf | |
![]() | 1585CT | 1585CT EZ SMD or Through Hole | 1585CT.pdf | |
![]() | P11NK50FP | P11NK50FP ST TO-220F | P11NK50FP.pdf | |
![]() | REL016 | REL016 GPS DIP-18 | REL016.pdf | |
![]() | DB9833KV | DB9833KV ROHM QFP | DB9833KV.pdf | |
![]() | RVJ-35V471MII-R5 | RVJ-35V471MII-R5 ELNA SMD or Through Hole | RVJ-35V471MII-R5.pdf | |
![]() | T8100A-BAL-DB | T8100A-BAL-DB LCNT BGA | T8100A-BAL-DB.pdf | |
![]() | MSP430F2618TGQWTEP | MSP430F2618TGQWTEP TI JRBGA | MSP430F2618TGQWTEP.pdf | |
![]() | SE1E475M04005PA280 | SE1E475M04005PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1E475M04005PA280.pdf | |
![]() | XMSP50614GB | XMSP50614GB TI PGA | XMSP50614GB.pdf | |
![]() | 5*7 8P | 5*7 8P TXC SMD or Through Hole | 5*7 8P.pdf | |
![]() | APT30M30LLL | APT30M30LLL APT TO-3PL | APT30M30LLL.pdf |