창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ27425YZFR-G1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ27425YZFR-G1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 15DSBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ27425YZFR-G1 | |
| 관련 링크 | BQ27425Y, BQ27425YZFR-G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-15.000MHZ-K4T | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-15.000MHZ-K4T.pdf | |
![]() | Y14870R02520D0W | RES SMD 0.0252 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R02520D0W.pdf | |
![]() | D16326CGA11AQC | D16326CGA11AQC DSP QFT100 | D16326CGA11AQC.pdf | |
![]() | T356E106K010AS | T356E106K010AS KEMET DIP | T356E106K010AS.pdf | |
![]() | WC14052B | WC14052B ORIGINAL SOP16 | WC14052B.pdf | |
![]() | NL252018F-101J | NL252018F-101J ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018F-101J.pdf | |
![]() | BCM56134B0IFSB | BCM56134B0IFSB BROADCOM BGA | BCM56134B0IFSB.pdf | |
![]() | 1117AS-2.5/T | 1117AS-2.5/T IMP SMD or Through Hole | 1117AS-2.5/T.pdf | |
![]() | MCP121-315E/TO | MCP121-315E/TO MICROCHIP TO-92-3 TO-226 | MCP121-315E/TO.pdf | |
![]() | PZ37047-S02-S | PZ37047-S02-S FOXCONN SMD or Through Hole | PZ37047-S02-S.pdf | |
![]() | GD24LS139 | GD24LS139 GD DIP | GD24LS139.pdf | |
![]() | I707. | I707. SANYO TO-92S | I707..pdf |