창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ26200EVM-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ26200EVM-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ26200EVM-001 | |
관련 링크 | BQ26200E, BQ26200EVM-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 135D128X9006T2 | 1200µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 6V Axial 1.5 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D128X9006T2.pdf | |
![]() | 1.5KE11CA-E3/51 | TVS DIODE 9.4VWM 15.6VC AXIAL | 1.5KE11CA-E3/51.pdf | |
![]() | ATTINY12L-4PI | ATTINY12L-4PI ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY12L-4PI.pdf | |
![]() | K3886-01MR | K3886-01MR FUJI TO-220F | K3886-01MR.pdf | |
![]() | NCP5021MUTXG | NCP5021MUTXG ON SMD or Through Hole | NCP5021MUTXG.pdf | |
![]() | AH3021 | AH3021 AH TO-92 | AH3021.pdf | |
![]() | MIC2004-0.8BM5 | MIC2004-0.8BM5 Micrel SOT23-5 | MIC2004-0.8BM5.pdf | |
![]() | S3C8849X16-AQB7 | S3C8849X16-AQB7 Samsung DIP | S3C8849X16-AQB7.pdf | |
![]() | SD300R32MBC | SD300R32MBC IR SMD or Through Hole | SD300R32MBC.pdf | |
![]() | TDA6107X | TDA6107X SIEMENS SOIC- | TDA6107X.pdf |