창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ24745RHBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ24745RHBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ24745RHBR | |
| 관련 링크 | BQ2474, BQ24745RHBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-6652-D-T1 | RES SMD 66.5K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6652-D-T1.pdf | |
![]() | Y11218K20000T0L | RES SMD 8.2K OHM 1/4W 2512 | Y11218K20000T0L.pdf | |
![]() | ISL6141CB | ISL6141CB INTERSIL SOP | ISL6141CB.pdf | |
![]() | 1763763 | 1763763 TYCO SOP | 1763763.pdf | |
![]() | TF3233S-103Y3R0-K1 | TF3233S-103Y3R0-K1 TDK DIP | TF3233S-103Y3R0-K1.pdf | |
![]() | A6D-0103 | A6D-0103 OMRON SMD or Through Hole | A6D-0103.pdf | |
![]() | 74HC377AP | 74HC377AP TOSHIBA SMD or Through Hole | 74HC377AP.pdf | |
![]() | SK450M4R70B5S-1019 | SK450M4R70B5S-1019 YAGEO DIP | SK450M4R70B5S-1019.pdf | |
![]() | 68782-410 | 68782-410 FCI con | 68782-410.pdf | |
![]() | RN732ATTD47R0F | RN732ATTD47R0F KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD47R0F.pdf | |
![]() | PIC30F3014-20I/ML | PIC30F3014-20I/ML MICROCHIP QFN-44P | PIC30F3014-20I/ML.pdf | |
![]() | MBRF845 | MBRF845 TSC TO-220F | MBRF845.pdf |