창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ24740EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ24740EVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ24740EVM | |
관련 링크 | BQ2474, BQ24740EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608X5R1A684K080AC | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1A684K080AC.pdf | ||
HMC626LP5 | HMC626LP5 HITTITE SMD or Through Hole | HMC626LP5.pdf | ||
2688M | 2688M NSC SOP- 8 | 2688M.pdf | ||
HXO-35B | HXO-35B TAITIEN NA | HXO-35B.pdf | ||
FCN-064M016-T/3A | FCN-064M016-T/3A FUJITSU-COMPONENTS STOCK | FCN-064M016-T/3A.pdf | ||
ST6C-ER1C2 | ST6C-ER1C2 N/A SMD or Through Hole | ST6C-ER1C2.pdf | ||
NPIXP2855ACR | NPIXP2855ACR INTEL BGA | NPIXP2855ACR.pdf | ||
TDA9886TSV4 | TDA9886TSV4 PHI SOP | TDA9886TSV4.pdf | ||
MT29F8G16ADBDAH4 | MT29F8G16ADBDAH4 MicronTec BGA | MT29F8G16ADBDAH4.pdf | ||
PVG5A103A01R00 | PVG5A103A01R00 muRata SMD or Through Hole | PVG5A103A01R00.pdf | ||
VQ7524P | VQ7524P VQ DIP | VQ7524P.pdf | ||
MLX 90248ESO | MLX 90248ESO MLX SMD or Through Hole | MLX 90248ESO.pdf |