창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ24352DSGR(OCY) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ24352DSGR(OCY) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ24352DSGR(OCY) | |
관련 링크 | BQ24352DS, BQ24352DSGR(OCY) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KLLU750.X | FUSE CRTRDGE 750A 600VAC/300VDC | KLLU750.X.pdf | |
![]() | TNPW0603162KBEEN | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603162KBEEN.pdf | |
![]() | UC80234N-GD | UC80234N-GD TI DIP-28 | UC80234N-GD.pdf | |
![]() | 1SS99 | 1SS99 NEC DO-35 | 1SS99.pdf | |
![]() | 155604080014829+ | 155604080014829+ KYOCERA SMD | 155604080014829+.pdf | |
![]() | HY62256BLJ-10 | HY62256BLJ-10 HY SOP-14 | HY62256BLJ-10.pdf | |
![]() | am29dl162dt70ef | am29dl162dt70ef spansion SMD or Through Hole | am29dl162dt70ef.pdf | |
![]() | M38S1500-027 | M38S1500-027 ST SOP8 | M38S1500-027.pdf | |
![]() | 100ZLH390M12.5X40 | 100ZLH390M12.5X40 RUBYCON DIP | 100ZLH390M12.5X40.pdf | |
![]() | 28.000M | 28.000M EPSON SG531P | 28.000M.pdf | |
![]() | MAX232ACPE+/EPE | MAX232ACPE+/EPE MAXIM DIPSOP | MAX232ACPE+/EPE.pdf |