창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ24314A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ24314A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8WSON | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ24314A | |
관련 링크 | BQ24, BQ24314A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400X3ITT | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ITT.pdf | |
![]() | L-14C4N7KV4T | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C4N7KV4T.pdf | |
![]() | RCL040657K6FKEA | RES SMD 57.6K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040657K6FKEA.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ164 | RES SMD 160K OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ164.pdf | |
![]() | 744C083180JP | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 2012 | 744C083180JP.pdf | |
![]() | 3224W001502E | 3224W001502E BOURNS SMD or Through Hole | 3224W001502E.pdf | |
![]() | FOD260L-M | FOD260L-M FSC DIP SOP | FOD260L-M.pdf | |
![]() | R3130N46HC5-TR-F | R3130N46HC5-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R3130N46HC5-TR-F.pdf | |
![]() | KBC00A6A0M-T | KBC00A6A0M-T SAMSUNG BGA | KBC00A6A0M-T.pdf | |
![]() | 51B1 | 51B1 ON SOP-8 | 51B1.pdf | |
![]() | RWM05261R00JA14E1 | RWM05261R00JA14E1 Vishay SMD or Through Hole | RWM05261R00JA14E1.pdf | |
![]() | X9511S | X9511S XICOR SOP | X9511S.pdf |