창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ24105EVM-TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ24105EVM-TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ24105EVM-TI | |
| 관련 링크 | BQ24105, BQ24105EVM-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF502K0500FKRE | RES 2.05K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K0500FKRE.pdf | |
![]() | SB340 T/R | SB340 T/R PANJIT 3A | SB340 T/R.pdf | |
![]() | 180USG821M22X40 | 180USG821M22X40 RUBYCON DIP | 180USG821M22X40.pdf | |
![]() | EPF81500ARI240-1 | EPF81500ARI240-1 ALTERA SMD or Through Hole | EPF81500ARI240-1.pdf | |
![]() | TEP106K050CCS | TEP106K050CCS AVX DIP | TEP106K050CCS.pdf | |
![]() | CDRH3D16/HPNP-470MC | CDRH3D16/HPNP-470MC SUMIDA 3M-470 | CDRH3D16/HPNP-470MC.pdf | |
![]() | TDFM1B-2140L-10AP | TDFM1B-2140L-10AP TOK SMD or Through Hole | TDFM1B-2140L-10AP.pdf | |
![]() | BSM50GP60-B2 | BSM50GP60-B2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM50GP60-B2.pdf | |
![]() | 74988-0002 | 74988-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 74988-0002.pdf | |
![]() | G72-8-N-A1 | G72-8-N-A1 NVIDIA BGA | G72-8-N-A1.pdf | |
![]() | RN1106/XK | RN1106/XK TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1106/XK.pdf | |
![]() | 85013-0098 | 85013-0098 MOLEX SMD or Through Hole | 85013-0098.pdf |