창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ24061DRC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ24061DRC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ24061DRC | |
관련 링크 | BQ2406, BQ24061DRC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TD-1.544MDD-T | 1.544MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-1.544MDD-T.pdf | |
![]() | 1325-473J | 47µH Shielded Molded Inductor 79mA 9.2 Ohm Max Axial | 1325-473J.pdf | |
![]() | RMCF0603FT8K20 | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT8K20.pdf | |
![]() | AR0805FR-0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0744K2L.pdf | |
![]() | PF2203-0R82F1 | RES 0.82 OHM 35W 1% TO220 | PF2203-0R82F1.pdf | |
![]() | T5530B | T5530B MORNSUN SMD or Through Hole | T5530B.pdf | |
![]() | 50VXWR3300M22X40 | 50VXWR3300M22X40 Rubycon DIP-2 | 50VXWR3300M22X40.pdf | |
![]() | 60599-1BONE | 60599-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60599-1BONE.pdf | |
![]() | BAT17-06 E6327 | BAT17-06 E6327 SI SMD or Through Hole | BAT17-06 E6327.pdf | |
![]() | DAC87CBI-I/MIL | DAC87CBI-I/MIL BB DIP | DAC87CBI-I/MIL.pdf | |
![]() | L937IID | L937IID KINGBRIGHT DIP | L937IID.pdf |