창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ20894DBTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ20894DBTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ20894DBTR | |
| 관련 링크 | BQ2089, BQ20894DBTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 25J1K2E | RES 1.2K OHM 5W 5% AXIAL | 25J1K2E.pdf | |
![]() | AD41357 | AD41357 AD SMD or Through Hole | AD41357.pdf | |
![]() | 158000 | 158000 ELU SMD or Through Hole | 158000.pdf | |
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![]() | LSISAS1064E B1 | LSISAS1064E B1 LSI BGA | LSISAS1064E B1.pdf | |
![]() | TMP47C443DMJU14 | TMP47C443DMJU14 TOSHIBA SSOP-30 | TMP47C443DMJU14.pdf | |
![]() | XC68HC705SR3S | XC68HC705SR3S MOTO DIP | XC68HC705SR3S.pdf | |
![]() | M1489-A1 | M1489-A1 ALI QFP208 | M1489-A1.pdf | |
![]() | 218SB6ECLA21FG (SB600) | 218SB6ECLA21FG (SB600) ATI BGA | 218SB6ECLA21FG (SB600).pdf | |
![]() | M24C08WDW6TP | M24C08WDW6TP ST TSOP | M24C08WDW6TP.pdf | |
![]() | HUFA75309D3 | HUFA75309D3 FAIRC TO-251(IPAK) | HUFA75309D3.pdf |