창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ2084DBTR-V141 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ2084DBTR-V141 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ2084DBTR-V141 | |
관련 링크 | BQ2084DBT, BQ2084DBTR-V141 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-38.400MAAE-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-38.400MAAE-T.pdf | |
![]() | RT0402CRE072K7L | RES SMD 2.7KOHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE072K7L.pdf | |
![]() | TCM3-1T | TCM3-1T MINI SMD or Through Hole | TCM3-1T.pdf | |
![]() | 2SC4485T-AN | 2SC4485T-AN ORIGINAL TO-92L | 2SC4485T-AN.pdf | |
![]() | TLV32F8120-CL | TLV32F8120-CL TI SMD or Through Hole | TLV32F8120-CL.pdf | |
![]() | TC9316F-026 | TC9316F-026 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9316F-026.pdf | |
![]() | TS1035B | TS1035B TANDBERG BGA | TS1035B.pdf | |
![]() | CBB/1UF/63V | CBB/1UF/63V CBB DIP | CBB/1UF/63V.pdf | |
![]() | CS1686GN | CS1686GN SEMIC QFP-100 | CS1686GN.pdf | |
![]() | ECJ2FBIA335K | ECJ2FBIA335K Panasonic SOT-0805 | ECJ2FBIA335K.pdf | |
![]() | GX1-233B-85-1.6 | GX1-233B-85-1.6 ORIGINAL SMD or Through Hole | GX1-233B-85-1.6.pdf | |
![]() | 28F320C3BD90 | 28F320C3BD90 INTEL BGA | 28F320C3BD90.pdf |