창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ2053-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ2053-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ2053-0 | |
| 관련 링크 | BQ20, BQ2053-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T18D108M075CZUS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial, Can 500 mOhm 0.375" Dia x 1.062" L (9.52mm x 26.97mm) | T18D108M075CZUS.pdf | |
![]() | CM309E14745600AGKT | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E14745600AGKT.pdf | |
![]() | 230619853477 | 230619853477 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | 230619853477.pdf | |
![]() | M37471M8-830SP | M37471M8-830SP MIT DIP | M37471M8-830SP.pdf | |
![]() | T520W107M006AHE040 | T520W107M006AHE040 KEMET SMD | T520W107M006AHE040.pdf | |
![]() | BC86925 | BC86925 PHILIPS SMD or Through Hole | BC86925.pdf | |
![]() | HP32E122MRA | HP32E122MRA HITACHI DIP | HP32E122MRA.pdf | |
![]() | DESI10-10A | DESI10-10A IXYS TO-220 | DESI10-10A.pdf | |
![]() | TPS22922BYFPR | TPS22922BYFPR Lattice TI | TPS22922BYFPR.pdf | |
![]() | LH1434BP | LH1434BP SHARP SMD or Through Hole | LH1434BP.pdf | |
![]() | PCF87757HN/3 | PCF87757HN/3 NXP QFN | PCF87757HN/3.pdf | |
![]() | DTC124EUAT106. | DTC124EUAT106. ROHM SOT-23 | DTC124EUAT106..pdf |