창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ2022DBZT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ2022DBZT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ2022DBZT | |
관련 링크 | BQ2022, BQ2022DBZT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-13.000MAAJ-T | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-13.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 742C163471JP | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 2506 | 742C163471JP.pdf | |
![]() | T101SCFZQE | T101SCFZQE C&K SMD or Through Hole | T101SCFZQE.pdf | |
![]() | 71240-140CALF | 71240-140CALF FCI SMD or Through Hole | 71240-140CALF.pdf | |
![]() | LT13761S | LT13761S LIN SOIC | LT13761S.pdf | |
![]() | HVL147KRF | HVL147KRF RENESAS SOD-923 | HVL147KRF.pdf | |
![]() | TLV272CDR TI11+ | TLV272CDR TI11+ TI SOP8 | TLV272CDR TI11+.pdf | |
![]() | 008M | 008M ALP TSSOP20 | 008M.pdf | |
![]() | BC848LT1 1K 200-450 | BC848LT1 1K 200-450 HKT SMD or Through Hole | BC848LT1 1K 200-450.pdf | |
![]() | LB6600 | LB6600 SANYO SOP-10 | LB6600.pdf | |
![]() | L2SC4097RT1G | L2SC4097RT1G LRC QQ291492342 | L2SC4097RT1G.pdf | |
![]() | MXMMAX9144ESD+T | MXMMAX9144ESD+T MAXIM DIPSOP | MXMMAX9144ESD+T.pdf |