창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ2004HSN. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ2004HSN. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ2004HSN. | |
| 관련 링크 | BQ2004, BQ2004HSN. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB38400D0GPSC1 | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB38400D0GPSC1.pdf | |
![]() | T356E336M006AS8425 | T356E336M006AS8425 KEMET SMD or Through Hole | T356E336M006AS8425.pdf | |
![]() | KM416V1200CT-L7/CT-L6 | KM416V1200CT-L7/CT-L6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416V1200CT-L7/CT-L6.pdf | |
![]() | TUSB2043 | TUSB2043 TI TQFP | TUSB2043.pdf | |
![]() | LT1766I | LT1766I LT SSOP16 | LT1766I.pdf | |
![]() | BOURNS3266x-500Ω | BOURNS3266x-500Ω BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266x-500Ω.pdf | |
![]() | EKZH6R3ELL562MK30S | EKZH6R3ELL562MK30S NIPPON DIP | EKZH6R3ELL562MK30S.pdf | |
![]() | TMX320DM355ZCE270 | TMX320DM355ZCE270 TI AYBGA | TMX320DM355ZCE270.pdf | |
![]() | 280081-3 | 280081-3 AVX SMD or Through Hole | 280081-3.pdf | |
![]() | 3DG2A,B,C,D | 3DG2A,B,C,D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG2A,B,C,D.pdf | |
![]() | CQ12-101 | CQ12-101 KOR SMD | CQ12-101.pdf | |
![]() | LM358MX(ROHS) SMD 3K/RL | LM358MX(ROHS) SMD 3K/RL N/A NULL | LM358MX(ROHS) SMD 3K/RL.pdf |