창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ054D0155KDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ054D0155KDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ054D0155KDC | |
| 관련 링크 | BQ054D0, BQ054D0155KDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| STGIB10CH60TS-L | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | STGIB10CH60TS-L.pdf | ||
![]() | S0402-12NJ2D | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NJ2D.pdf | |
![]() | V-06E | V-06E Hitachi SMD or Through Hole | V-06E.pdf | |
![]() | PALCE22V10Z-7PI | PALCE22V10Z-7PI LATTICE DIP | PALCE22V10Z-7PI.pdf | |
![]() | D656546M | D656546M ORIGINAL QFP | D656546M.pdf | |
![]() | BX-1308A | BX-1308A SONY SIP26 | BX-1308A.pdf | |
![]() | 1-406507-7 | 1-406507-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-406507-7.pdf | |
![]() | 6CWQ03FTR | 6CWQ03FTR IR SMD or Through Hole | 6CWQ03FTR.pdf | |
![]() | dsPIC30F5015-30I/PT | dsPIC30F5015-30I/PT microchip TQFP | dsPIC30F5015-30I/PT.pdf | |
![]() | ADG509KN | ADG509KN AD DIP | ADG509KN.pdf | |
![]() | M3776AMFA-1F0GP(OE07 | M3776AMFA-1F0GP(OE07 RENESAS QFP-100 | M3776AMFA-1F0GP(OE07.pdf |